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中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片
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日期:2021-02-23 11:56:54来源:物联中国 作者: 收藏

近日从中国电科获悉:该所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。该款毫米波雷达芯片取得的成果,有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。下一步,中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片,根据具体应用场景提供一站式解决方案。

内容来源:人民日报

出处:物联中国作者:Semiconductor Engineering(责任编辑:zy)
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